FeaturePak - Winzige Embedded I/O Erweiterungskarte für Computer-on-Modul Basisboards und Single-Board-Computer
Diamond Systems (Distribution über Fortec AG) hat mit sieben weiteren Firmen des Embedded-Computing-Marktes auf der Embedded World den FeaturePakTM - Standard, eine neue Erweiterungskarte für Computer-on-Modul Basisboards und Single-Board-Computer, vorgestellt.
Die FeaturePakTM Spezifikation definiert ein winziges (43 x 65 mm), anwendungsorientiertes Modul, welches in günstige und low-profile Buchsen auf Single-Board-Computern, Computer-on-Modul Basisboards und kundenspezifischen Entwicklungen einfach integriert werden kann. Das Die FeaturePakTM Modul verfügt über einen 230-Pin-Konnektor zum Host-System. Über den 230-Pin-Anschluss werden auf der einen Seite der PCI-Express-Bus, USB, I2C und mehrer andere Signale auf das Modul geführt und zum anderen 100 Punkte zum I/O. Die Host-Schnittstelle ist kompatibel mit Intel- und RISC-Architekturen. Darüber hinaus können die Module einfach in Embedded-Designs u.a. mit Qseven, COM Express, SUMIT, PCI/104-Express, EBX und EPIC integriert werden. Weitere Infos finden Sie auf
www.featurepak.org.
